厦门集成电路产业又添新军

本篇文章1019字，读完约3分钟

经济日报-中国经济网厦门12月21日电(记者薛志伟)厦门市海沧区政府与杭州世兰威(600460)电子有限公司近日在厦门签署了战略合作框架协议。根据协议，项目总投资为220亿元人民币，计划建设两条12英寸特殊工艺晶圆生产线和一条先进的化合物半导体器件生产线。这是海沧集成产业项目自通福微电子(002156，诊断单元)子项目以来的又一次质的飞跃。

据介绍，杭州兰斯微电子有限公司成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市。现已发展成为国内集成电路芯片设计和制造的领先企业，技术水平、业务规模、盈利能力等指标在国内同行中名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计和半导体相关产品制造，在中国集成电路行业占据重要地位。

根据协议，公司与厦门半导体投资集团有限公司计划共同投资220亿元，在海沧区建设12英寸特色工艺晶圆项目和先进复合半导体项目，符合国家集成电路产业发展规划和厦门集成电路产业发展规划纲要。其中，12英寸90-65纳米特殊工艺晶圆生产线项目计划投资170亿元，产品定位为微机电系统、功率半导体器件及相关产品；先进化合物半导体项目计划投资50亿元建设一条与先进化合物半导体器件兼容的4/6英寸生产线。主要产品包括下一代光通信模块芯片、5g及射频相关模块、高端led芯片等。

公司与海沧区政府的项目合作不仅是其20年发展和积累的结果，而且对于提升中国集成电路特色加工领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业的发展模式，进一步完善中国东南沿海地区的产业链，提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位具有里程碑意义。

自2016年以来，厦门市委、市政府发布了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超过1000亿元，电子信息产业规模超过3000亿元。海沧区根据“全市一盘棋，差异化布局，错位发展”的思路和自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业规划为战略主导产业，全力打造集成电路产业集聚区。今年发布了《厦门集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及产业扶持政策和人才政策。今年6月26日，同富微电子股份有限公司与海沧区政府签署战略合作协议，共同建设一条先进的集成电路封装测试生产线。8月21日，通富微电子项目奠基于海沧信息消费产业园，成为厦门集成电路产业链的关键环节。兰斯微电子项目落户厦门海沧，使海沧仅在一年内就签署了近300亿元的集成电路项目，成为中国乃至世界上产业集中度最高的地区之一。