台湾集成电路封测再整合 硅格曲线控股台星科

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中国证券报(记者李兴才)为了扩大晶圆级封装网站，台湾集成电路封装测试厂硅格公司以7375万新加坡元收购了新加坡布鲁姆里亚公司的全部股权，从而间接持有泰兴科51.88%的股权。

据西格5日披露，交易价格为每股0.03349新加坡元，总金额为7375万新加坡元。布鲁姆里亚持有泰兴科51.88%的股权。收购后，西格间接控制了泰兴科。这是太阳月光与硅产品合并后，台湾集成电路封装与测试的又一次整合。

硅网董事长黄兴阳表示，与布鲁姆里亚的收购谈判至今已有两年，此次收购尚未得到台湾经济部投资评审委员会的批准，交易最早将于10月完成。在业界看来，硅栅极旨在扩展晶圆级封装和凸点封装的布局。

数据显示，随着电子产品对轻、薄、短、小芯片的需求不断增加，集成电路高端封装的市场份额不断扩大，全球封装行业将继续保持高速增长。约勒预测，到2020年，高级包装将占44%，规模为315亿美元，中国市场将达到46亿美元，复合年增长率为16%。